师：同学们，今天我们一起来学习焊接技术。首先回顾上节课内容：一是认识基本电子元器件，比如电容器、二极管、三极管等；二是四环电阻的识别，要求大家能根据四环电阻的颜色准确读出电阻大小；三是认识电路板，要求能把电子元器件准确插入电路板相应位置，注意电子元器件的极性。那如何将电子元器件固定到电路板上呢？这就需要学习焊接技术。焊接，在电子产品整机装配过程中，是连接各电子元器件及导线的主要手段。焊接通常分为熔焊、钎焊、接触焊。在电子工业中，锡焊是最具代表性的焊接方法，也是实验室或家庭最常用的，因为焊锡熔点低，为183 - 277摄氏度，是软钎焊的常见形式。下面了解一下焊接的原理。
什么是焊接呢？焊接是金属连接的一种方式，它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点叫做焊点。
接下来准备工具和材料，需要准备烙铁架、焊锡、吸锡器、镊子、螺丝刀、钳子、电路板、松香、电子元器件等。先介绍焊接的基本工具。
电烙铁，常用的有内热式电烙铁和外热式电烙铁。它们内部结构都有烙铁头、加热体和手柄。根据电烙铁结构，要注意握法，常用握笔法，适合在操作台上进行硬纸板的焊接。还有反握法，适合大功率烙铁操作；正握法，适用于中等功率烙铁操作。在实验室我们均采用握笔法。
焊接材料分为焊料和焊剂。手工焊接使用的焊料为锡铅合金，锡铅合金特点是熔点低、机械强度高、表面张力小、抗氧化能力强。常用的焊剂是松香，松香有这些功能：去除焊件表面氧化层；保护熔态焊料；减少熔态焊料表面张力。焊接时，三者关系可以用一幅图形容，接近焊件的是液态焊锡，外层是焊剂，最外层是大气。
再来讲手工焊接的基本操作。一是清除元器件表面的氧化层；二是引脚的弯制成型，切记不得从根部弯曲，要用镊子进行弯曲；三是元件的插放，有卧式插放和立式插放两种方式；四是加热焊接，俗称五步法。
第一步做准备，焊件由三部分构成：元器件引脚、铜箔线路板。先将烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可焊接状态。第二步放上烙铁，将烙铁头放在工件上加热，注意加热方法，将烙铁头刃口置于引线与焊盘交界处，保证焊件、焊接工件和焊盘充分加热。第三步融化焊锡，另一只手拿焊锡丝在烙铁头对称一侧融化适量焊料，不要将焊锡直接夹在烙铁头上，注意焊锡要润湿被焊工件表面和整个焊盘。第四步移开焊锡丝，焊锡充满焊盘后，迅速沿元器件引线方向向上提起，移开焊锡丝，注意熔化的焊锡要充满整个焊盘并均匀包围元器件引线。第五步拿开烙铁，焊锡扩展范围达到要求后拿开烙铁，注意撤离烙铁速度要快，撤离方向要沿元器件引线方向向上提起。